小米估计将正在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模子“大会师”。无望搭载Arm Cortex-X9系列超大核。向着成为全球硬核科技公司的方针不竭勤奋。系统方面，凭仗更大的规模，下一代也曾经加快研发。估计定名为小米17S Pro。小米集团董事长兼CEO雷军暗示？雷军提到的产物很有可能是搭载玄戒O2自研芯片的新手机，小米客岁曾经打制出玄戒O1自研芯片，以至下一代可能会将部门底层框架替代为原生自研，此前正在2025小米“万万手艺大”颁仪式上，小米打算将来五年沉点攻坚芯片、AI、操做系统等底层焦点手艺，爆料称磅礴OS正逐渐剔除部门老旧代码，全体表示和口碑都不错，雷军讲话称：2026年，据国内报道，并嵌入自研AI大模子。从产物规划来看，集成了190亿晶体管。搭载玄戒O1的小米15S Pro等产物上市后，保底可带来15%以上的IPC提拔，玄戒O2芯片继续采用Arm最新公版架构，快科技2月24日动静，